计算与智能学院
2023级电子科学与技术专业圆满完成《毕业实习》课程校外实践
发布时间：2026年09月18日 作者：计算与智能学院 字体： 大 中 小 浏览次数：
2026年8月16日至30日，计算与智能学院2023级电子科学与技术专业学生赴成都芯维能电子科技有限公司校外实践基地，完成为期两周的《毕业实习》课程集中实习。本次实习由学院统一组织、企业全程实施，是电子科学与技术专业重要的集中实践教学环节。
本次实训内容贴合半导体芯片设计岗位核心技能，循序渐进、理论结合实操，共设置六大专项实训项目，全方位提升学生芯片版图设计综合能力。实训内容系统全面，有效夯实了学生半导体专业基础，锻炼了学生芯片设计思维与实操能力，为今后专业学习、课程设计及岗位实习就业积累了扎实的实践经验。
图文：曹桂铭
一审一校：牟小令
二审二校：曾陈萍
三审三校：谭时康
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